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精密對(duì)位技術(shù)在微型機(jī)械、超精密加工、半導(dǎo)體以及光學(xué)等領(lǐng)域具有重要的地位并有著十分廣泛的應(yīng)用前景。就像人看到帽子戴歪了并伸手調(diào)整一樣,精密對(duì)位技術(shù)也需要檢測(cè)與調(diào)整兩個(gè)步驟。近些年,得益于超高分辨率攝像機(jī)等檢測(cè)技術(shù)的發(fā)展與普及,我們已經(jīng)可以以較低的價(jià)格獲取到我們需要的偏差檢測(cè)能力,完成了看的動(dòng)作,而調(diào)的動(dòng)作則需要交給本文的主角-高精度對(duì)位平臺(tái)來解決。
對(duì)位平臺(tái)最早是源自于德國(guó),采用的方式是用pin針撥動(dòng)有著磁力推桿的frame,讓上方不動(dòng)的玻璃得以和下方的框架結(jié)合,到了日本則被改為以電的三向UVW來命名的UVW平臺(tái),然后以此為藍(lán)本,工程師再將其縮小,并大大地降低了高度,組合出了現(xiàn)在??吹降腦XY形式的對(duì)位平臺(tái)。原始的磁力推桿也進(jìn)化到以線性導(dǎo)軌甚或交叉滾柱組裝的單體模組,以及由三軸電機(jī)甚或四軸電機(jī)帶動(dòng)的高精度對(duì)位平臺(tái)。
目前對(duì)位平臺(tái)的應(yīng)用,主要在高速、高精度需求的產(chǎn)業(yè),例如半導(dǎo)體業(yè)的晶圓切割、封裝檢測(cè)、PCB制造業(yè)的曝光機(jī)、網(wǎng)印機(jī)、貼合機(jī)、壓合機(jī)、PCB板裁切、絲印、手機(jī)制造業(yè)、LCD/LED面板制造業(yè),光學(xué)檢測(cè)等。
對(duì)位平臺(tái)目前主流有如下三種結(jié)構(gòu):
基于成本和實(shí)現(xiàn)的雙重考慮,XYR對(duì)位平臺(tái)占據(jù)著極高的市場(chǎng)地位,也是本文的介紹對(duì)象。
工作原理:
結(jié)構(gòu)介紹;以我司主流型號(hào)XYR300400為例,XYR對(duì)位平臺(tái)由上臺(tái)面、下底面及中間的四套模組構(gòu)成,每套模組均采用交叉滾柱導(dǎo)軌和交叉滾子軸承導(dǎo)向,帶驅(qū)動(dòng)模組(3套)采用小導(dǎo)程滾珠絲杠驅(qū)動(dòng),標(biāo)配步進(jìn)電機(jī),也可換裝五相步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)。
XYR300400結(jié)構(gòu)示意圖
XYR對(duì)位平臺(tái)通常由上臺(tái)面、下底面和中間的四個(gè)模組構(gòu)成,從模組分布的結(jié)構(gòu)上分為:對(duì)稱結(jié)構(gòu)和非對(duì)稱結(jié)構(gòu),而對(duì)稱結(jié)構(gòu),又可分為“十字形對(duì)稱結(jié)構(gòu)”和“四角形對(duì)稱結(jié)構(gòu)”等。非對(duì)稱結(jié)構(gòu)通常用在超薄型或者客戶定制的需求中,而且通常中間不能設(shè)計(jì)通孔,所以在一些特定情況下使用。而對(duì)稱結(jié)構(gòu)在運(yùn)動(dòng)算法方面比較通用,而且對(duì)位平臺(tái)中心位置可以設(shè)計(jì)通孔,一定程度上可以滿足透射式和反射式的對(duì)位需求,故被廣泛采用。對(duì)稱結(jié)構(gòu)中的四角形分布,其剛性和可擴(kuò)展能力更強(qiáng),所以我司的對(duì)位平臺(tái)更多地采用四角對(duì)稱平臺(tái)。
算法簡(jiǎn)述:
影響到對(duì)位平臺(tái)運(yùn)動(dòng)算法的因素主要有兩個(gè):一個(gè)是對(duì)位平臺(tái)的整體結(jié)構(gòu)(四角形對(duì)稱結(jié)構(gòu)、十字形對(duì)稱結(jié)構(gòu)、非對(duì)稱結(jié)構(gòu)),另一個(gè)是模組中X軸、Y軸、θz 軸的組合方式。
對(duì)位平臺(tái)整理結(jié)構(gòu)
我司對(duì)位平臺(tái)一般采用四角對(duì)稱結(jié)構(gòu)、模組為側(cè)面驅(qū)動(dòng)、模組內(nèi)部組成方式為X+Y+θz。
下一章,我們將采用由淺入深的方式講解對(duì)位平臺(tái)的算法,其他模式的對(duì)位平臺(tái)亦可參考其算法思想。
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